交叉孔焊接類勻氣盤
應(yīng)用于PECVD，進行硬掩模沉積的設(shè)備中，該產(chǎn)品通過對氣體的均勻控制，進而沉積非常光滑且均勻的薄膜，并滿足高產(chǎn)率及低成本的產(chǎn)線需求。
咨詢專家
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產(chǎn)品特點
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相關(guān)方案
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質(zhì)量管理
產(chǎn)品特點
高精度的氣體流量一致性
(STD<25mTorr)
涉及50倍徑以上高精密深孔加工
高潔凈度
(Particle@0.2um<15ea/cm2)
極為復(fù)雜的交叉孔加工及毛刺去除工藝
高真空度
(<1.0*E-9mBar?L/s)
電子束焊和激光焊等高難度焊接工藝
相關(guān)方案
質(zhì)量管理
富創(chuàng)質(zhì)量管理秉承"好的質(zhì)量是設(shè)計、制造出來的"為原則,關(guān)注客戶端到端的質(zhì)量服務(wù),從研發(fā)、設(shè)計、過程全生命周期質(zhì)量管理關(guān)注各環(huán)節(jié)中入口質(zhì)量、過程質(zhì)量、出口質(zhì)量,以保證整體質(zhì)量可控,最終構(gòu)建成以以預(yù)防為主的質(zhì)量文化,助力客戶產(chǎn)品更具競爭力。
